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碳基半导体最热报告来袭 [复制链接]

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Intel创始人之一的戈登·摩尔在年做出预测:集成电路上可容纳的晶体管数量每18~24个月就会翻一番,这被称为摩尔定律。但是,近年来由于结构、材料和量子效应等多方面因素的制约,集成电路发展正在趋向瓶颈。

摩尔定律正在走向终结,人类社会也将进入“后摩尔时代”,如何通过新材料、新结构、新原理器件的研究与开发,进一步推动集成电路的发展,是相关科研工作者不断探索的目标。

后摩尔时代的瓶颈

在后摩尔时代,芯片设计与制造中的漏电效应、短沟道效应成为了提高芯片性能的障碍。为适应高端信息产业飞速增长的需求,新型半导体材料的研发,成为芯片性能提升的关键!碳基半导体,换道超车,是否有可能突破我国芯片的困境,彻底打破美国对我半导体芯片封锁,实现自主创新,成为主流?

年5月20日星期四15:00-18:00

碳基芯片国产化内部研讨会

主席:江南,宁波材料所研究员

1、半导体材料国产替代研发进展

2、碳基半导体应用方案与前景

3、科研成果如何指导半导体产业?

4、超宽禁带半导体器件研究

5、金刚石激光晶体与激光器

6、P型掺杂与N型掺杂

7、碳基芯片、散热器件、3D封装

8、微纳、激光、超精密加工

……(不仅限以上话题)

(备注1:现场建立

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