解读:盈方微拟非公开募资不超23亿
储备未来三年发展资金
根据方案，陈志成出资70,000万元，认购62,333,036股；申万菱信出资100,000万元，认购89,047,195股；国华人寿出资30,000万元，认购26,714,158股；旭源投资出资30,000万元，认购26,714,158股。发行对象本次认购的股份自本次非公开发行结束之日起36个月内不得转让。借壳舜玉股份上市的盈方微是国内领先的SoC芯片设计企业,主要产品为应用于移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等应用的智能处理器及相关软件。依据战略发展规划,
公司拟成为以主控芯片设计为基础、融合配套芯片设计、具备软件应用开发与系统集成能力的整体解决方案提供商，建立从芯片设计到终端客户的垂直一体化产业平台。盈方微称，通过本次募集资金，公司将获得未来2-3年内的发展资金，快速弥补资金短板，完成从集成电路设计与软件服务提供商向具备芯片设计、软件开发和系统集成整体解决方案能力，面向移动互联、物联和云计算服务多领域应用的垂直产业平台转变。光大证券认为，盈方微目前新品储备丰富,已全面布局针对未来个人、家庭、汽车等智能系统的芯片。公司的W10
系列穿戴芯片预计2014
年四季度初进行芯片试制Q3
系列芯片预计2015
年一季度进行芯片试制公司第一颗64
位处理器架构芯片也已完成芯片架构设计,开始了FPGA
仿真集成验证。看好公司长期发展。
